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IC和LCD的常见连接方式

文章出处:原创 人气:发表时间:2017-04-06

SMT---即:英文“Surface mount technology”的缩写。
是表面安装的技术,这是一种相对于比较传统的安装方式。 它的缺点就是体积比较大,限制了LCM的小型化。
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COB---即:英文“Chip On Board”的缩写。
就是芯片被邦定(Bonding)在PCB上面的。
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TAB---即:英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。
就是各向异性导电胶的连接方式。将封装形式是TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC使用各向异性的导电胶分别的固定在LCD和PCB上面。这一种安装方式可以减小LCM的重量、体积,且其安装方便,可靠性也比较好!
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COG---即:英文“Chip On Glass”的缩写。
就是芯片是被直接的邦定在玻璃上面的。这一种安装方式可以大大的减小整个LCD模块的体积,并且容易大批量的生产,比较适用于消费类的电子产品用的LCD,比如:手机、 PDA等等便携式的电子产品。
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COF---即:英文“Chip On Film”的缩写。
就是芯片被直接的安装在柔性的PCB上面。这一种连接方式的集成度比较高,外围元件也可以和IC一起安装在柔性的PCB上面,这是现在的一种新兴技术。
 

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