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COB焊接方法的详细说明

文章出处:原创 人气:发表时间:2017-03-20

板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面上使用导热环氧树脂(一般掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安顿点,然后将硅片直接安顿在基底表面,热处理,直到硅片牢固固定在基底上面为止,随后再去使用丝焊的方法在硅片以及基底之间直接建立电气连接。

裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖确保可靠性。虽然COB简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB以及倒片焊技术。

COB焊接方法

(1)热压焊

利用加热和加压力使金属丝焊区压焊在一起。其原理是通过加热以及加压力,使焊区(AI)发生塑性形变同时破坏焊界面上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到键合的目的,此外,两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG

(2)超声焊

超声焊是利用超声波发生器产生的能量,然后再通过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩产生弹性振动,使劈刀相应振动,同时在劈刀上施加一定的压力,于是劈刀在这两种力的共同作用下,带动AI丝在被焊区的金属化层(AI)表面迅速摩擦,使AI以及AI膜表面产生塑性变形,这种形变也破坏AI层界面的氧化层,使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合,从而形成焊接。主要焊接材料铝线焊头,一般为楔形。

(3)金丝焊

球焊在引线键焊之中是最具代表性的一种焊接技术,因为现在的半导体二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作比较方便、灵活焊点也比较牢固(直径为25UMAU丝的焊接强度一般0.070.09N/)无方向性,焊接速度15/秒以上。金丝焊也()()声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故也叫球焊。

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